单项选择题
电子元器件的质量参数从整机制造工艺方面考虑主要有（）。
A.温度参数、噪声电动势、高频特性及可靠性
B.机械强度和可焊性
C.特性参数、规格参数和温度参数
D.噪声参数、规格参数
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单项选择题
在焊点的形成过程中，接触角的大小一般以（）。
A.20～30
B.40～60
C.45～60
D.45～90 -
单项选择题
SMT－PCB板的厚度一般在（）。
A.0.5～2mm
B.1.0～2mm
C.1.2～3mm
D.1.5～3.5mm -
单项选择题
一般封装的集成电路两引脚之间的距离只有（）。
A.1.0mm
B.2.5mm
C.2.54mm
D.3.0mm
