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单项选择题
内层干膜包括（）、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。
A.底片贴膜
B.内层贴膜
C.外层贴膜
D.PCB图形 -
单项选择题
下列镜像与复原哪一项是正确的（）
A.两次镜像≠复原
B.两次镜像=复原
C.一次镜像=复原
D.一次镜像≠复原 -
单项选择题
下列哪一项不是贴膜过程中需注意的事项？（）
A.晒板机密封性能好
B.贴膜前板材应预热
C.贴膜机温度和贴膜速度应严格控制
D.干膜与铜箔结合牢固，无气泡，变形和起皱现象
