欢迎来到在线考试题库网 在线考试题库官网
logo
全部科目 > 大学试题 > 管理类 > 质量管理学 > 质量文化

单项选择题

多晶二洗工序,去背结过程中,硅片在设备中会旋转的角度为()。

    A、0°
    B、90°
    C、180°
    D、120°

点击查看答案

相关考题

微信小程序免费搜题
微信扫一扫,加关注免费搜题

微信扫一扫,加关注免费搜题