单项选择题
双面印制电路板两面及多层印制板各层图形公差等级重合度较高精度为（）mm。
A.+/-0.06
B.+/-0.05
C.+/-0.07
D.+/-0.08
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单项选择题
印制电路板上异物距最近导体间距大于（）。
A.0.08mm
B.0.1mm
C.0.07mm
D.0.09mm -
单项选择题
显影后干膜形成的连接盘中心和孔中心偏移造成的最小环宽应不小于（）。
A.0.11mm
B.0.12mm
C.0.13mm
D.0.15mm -
单项选择题
下列哪一项不需要制作印制电路板底版？（）
A.内层线路
B.底层线路
C.顶层线路
D.外层丝印
