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单项选择题
在印制电路板设计中，Via英文缩写中文意思是（）
A.铜孔
B.插件孔
C.导通孔、导电孔
D.金属化孔 -
单项选择题
中文“小外形封装”翻译成英文，下列哪一项正确（）
A.Singleinline Package
B.Quad FlatPackage
C.Small Out-Line Package
D.Small Out-Line J-Lea DEdPackage -
单项选择题
激光钻孔是电路板制作过程中的主要技术，关于激光定义的说法正确的是（）。
A.是高压激发的荧光
B.原子受激辐射的光
C.激光的本质是热辐射
D.激光是由可见光转换而来
