相关考题
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多项选择题
降低元器件工作温度的途径包括（）
A.通过降额设计降低元器件的功耗和温度
B.通过元器件所在的电子设备或印制电路板进行热设计以达到降低元器件的温度，从而提供元器件的工作寿命和降低失效率
C.关键的元器件一定要保证满足标准规定的降额因子，一般的元器件降额因子可以根据实际情况作适当调整
D.选用大功率器件 -
多项选择题
关于热设计中属于对流散热设计的有（）
A.加大温差，即降低周围对流介质的温度
B.器件的方向和安装方式应保证最大热对流
C.加大周围介质的流动速度，使它带走更多的热量
D.保证热流通道尽可能短、横截面尽量大 -
多项选择题
关于热设计中属于传导散热设计的有（）
A.选用导热系数大的材料
B.加大与导热零件的接触面积
C.尽量缩短热传导的路径
D.在传导路径中不应有绝热或隔热件
