相关考题
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单项选择题
在15W红色安全灯照明下操作，底片距灯不能小于（）米。
A.2
B.1
C.3
D.4 -
单项选择题
LDI（Laser Direct Imaging）全称是激光成像技术，用于PCB工艺中的曝光工序，LDI是用（）的方法直接将线路在PCB上成像。
A.光学反射原理
B.光学映射原理
C.光学折射原理
D.激光扫描 -
单项选择题
CM350读入274D数据首先根据ASCII码判断是哪种省零方式，一般GBR数据是LEADING，是（）。
A.省后零（补前0）
B.省后零（不补0）
C.省前零（补后0）
D.不省0（前后均补0）
