相关考题
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多项选择题
下列封装中不是用于贴片元件的有（）。
A.SOP
B.SIP
C.QFP
D.DIP -
多项选择题
下列属于SO封装的有（）。
A.SOP（小外形封装）
B.TOSP（薄小外形封装）
C.SSOP （缩小型SOP）
D.VSOP（甚小外形封装） -
多项选择题
下列选项中常用的焊接工具及设备有（）。
A.电烙铁
B.锡炉
C.焊台
D.热风枪
