相关考题
-
单项选择题
烤瓷修复体的缺点不包括（）
A.热传导低
B.抗冲击强度低
C.体积收缩大
D.需要特殊设备
E.费用较高 -
单项选择题
烧结一般需要（）为干燥时间。
A.3～4min
B.4～6min
C.5～7min
D.6～8min
E.8～10min -
单项选择题
唇颊面回切后牙本质瓷厚度应不少于（）
A.0.4mm
B.0.6mm
C.0.8mm
D.1.0mm
E.1.5mm
