相关考题
-
单项选择题
沾银针孔的处理方式为（）
A.减少晶片长度和回沾位置
B.增加晶片长度和回沾位置
C.增加整平位置
D.减少整平位置 -
单项选择题
沾银凹陷和银层偏薄的处理方式为（）
A.增加晶片长度和第二行程膜厚
B.调整银膏膜厚设定值
C.校准银膏盘原点
D.减小银膏膜厚设定值 -
单项选择题
由于银浆具有流动性，沾银后的产品要保证在（）分钟内进行烘箱烘干。
A.25
B.20
C.15
D.10
