单项选择题
关于钻孔是否需要电镀工艺处理（镀孔），以下描述正确的是（）
A.过孔与焊盘都必须镀孔
B.过孔与焊盘都可选择是否镀孔
C.过孔选择是否镀孔与焊盘不可选择是否镀孔
D.过孔不可选择是否镀孔与焊盘可选择是否镀孔
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单项选择题
下列哪些不是Aim Dsger的钻孔种类（）
A.圆孔
B.椭圆孔
C.方孔
D.槽型孔 -
单项选择题
关于禁止布线层（Kepout Layer）的描述，错误的是（）
A.禁止布线层可被当作板框使用
B.禁止布线层类似机械层，没有电气属性
C.禁止布线层必须是封闭区间
D.除了当作板框外，禁止布线层定义的区间内不可以布线 -
单项选择题
对于电路板的顶层丝印层（Top Overlay）的描述，错误的是（）
A.可用来保护电路板的线路
B.可用来标示元件图案、元件标号或元件值等
C.常以白色油墨印在顶层，但也可使用其他颜色
D.可用来标注版本或产品条形码
