单项选择题
下面对可摘局部义齿卡环的描述，正确的是（）
A.使用的倒凹深度越大，卡环就必须要有更大的弹性
B.使用的倒凹深度越小，卡环就必须要有更大的弹性
C.0.25mm 的倒凹深度适用于I 型卡环
D.0.5mm 的倒凹深度适用于回力卡环
E.0.75mm 的倒凹深度适用于T 型卡环
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单项选择题
患者男性，67岁，上颌仅余留双侧尖牙，下颌双侧第一磨牙缺失，拟行可摘局部义齿修复，下颌设计舌杆大连接体。可摘局部义齿修复时下列基托蜡型的伸展范围不正确的是（）
A.下颌基托后缘蜡型止于磨牙后垫1／2或者2／3
B.上颌基托蜡型的后缘应该伸至翼上颌切迹
C.上颌基托蜡型腭侧边缘伸至软硬腭交界处稍后的软腭上
D.下颌前牙舌侧基托蜡型伸至第一前磨牙远中
E.上颌基托蜡型应该覆盖上颌结节 -
单项选择题
不是肯氏第三类牙列缺损修复设计的特点是（）
A.缺隙远中端不游离，基牙会受到很大的扭力
B.基托不需要特别伸展
C.支持固位作用均好
D.缺牙多者，则应采用双侧设计
E.在对侧增设卡环，以分散牙合力和保持稳定 -
单项选择题
某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是（）
A.30℃以下
B.40℃以下
C.50℃以下
D.60℃以下
E.70℃以下
