相关考题
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单项选择题
硅片倒角时，国际上通用的倒角规格θ有两种，分别是（）°和（）°。
A.20、40
B.30、40
C.40、60
D.30、60 -
单项选择题
在单晶硅生长过程中，需要提供过冷温度，这是为了（）
A.将排列好的原子稳定下来
B.提供一个排列标准
C.方便原子重新排列
D.使固状的多晶硅加热变成熔体 -
单项选择题
半导体材料的电阻率介于导体和绝缘体之间，为（）Ω·cm。
A.10-3-1010
B.10-5-109
C.10-3-109
D.10-5-1010
