欢迎来到在线考试题库网 在线考试题库官网
logo
全部科目 > 大学试题 > 工学 > 机械工程 > 电子装配

单项选择题

导致焊接不良或基板报废的主要原因是()。

    A.烙铁温度过低
    B.焊接时间过短
    C.反复对铜箔进行查看
    D.用力压焊接端子与PCB 焊盘

点击查看答案

相关考题

微信小程序免费搜题
微信扫一扫,加关注免费搜题

微信扫一扫,加关注免费搜题