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单项选择题
对于1.5mm 和1.27mm 间距的（），分别采用0.6mm 焊盘的导通孔和0.35mm 钻孔的导孔。
A.BGA
B.SOP
C.QFP
D.LCC -
单项选择题
连通元器件的布线通道及布线设计，（）不宜选得太小，在布线密度允许的条件下，应将连线设计得尽量宽些，以保证机械强度、高可靠性及方便制造。
A.导线长度
B.线距
C.线宽
D.导线角度 -
单项选择题
下列选项中，不属于再流焊工艺产生的不良是：（）。
A.漏印
B.短路
C.立碑
D.锡珠
