相关考题
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单项选择题
热敏器件搪锡时，应严格控制温度并采取（）措施，并且搪锡时间应尽量短。
A.防静电
B.散热
C.保护
D.绝缘 -
单项选择题
在试样或小批量生产时，常采用手工插装技术来完成印制电路板的组装。插装元器件工序前，需要完成（）。
A.成形
B.焊接
C.检验
D.压接 -
单项选择题
元器件焊接结束后，需要对焊点进行清洗，并要求焊点具有（）。
A.良好的填充效果
B.光亮整洁的外观
C.足够的机械强度
D.以上都是
