多项选择题
以下清洗工艺的一般要求，描述正确的是：（）。
A.清洗过程中的任何操作不应对被清洗的组装件造成损伤；
B.清洗剂的工作温度至少应比燃点低17℃；
C.含晶体、陶瓷封装等元器件的组装件不宜采用超声清洗；
D.汽相清洗时间：3min～5min；浸泡清洗的浸泡时间：3min～5min，浸泡后应用软毛刷进行刷洗；
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多项选择题
矩形器件的焊点结构，不合格采用含树脂型助焊剂或松香型助焊剂的焊膏进行回流焊接的组装件，应选用（）类型的清洗工艺。
A.水清洗；
B.半水清洗；
C.溶剂清洗；
D.免清洗； -
多项选择题
下列不宜采用波峰焊接工艺的是（）。
A.方形扁平封装元器件；
B.轴向、径向安装的电阻器、电容器；
C.J形引线元器件；
D.节距不大于0.635mm的有引线小外形元器件； -
多项选择题
贴装胶固化过程中必须的参数为：（）。
A.使用的贴装胶特性；
B.固化温度；
C.固化时间；
D.升温速率；
