单项选择题
测量温度曲线过程中，能够反映PCB 高温度测试点的部位体现为：（）。
A.一般在炉膛中间或元件较少的位置
B.一般在炉膛边缘或元件较多的位置
C.大型元器件处
D.插件元器件处
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单项选择题
波峰焊炉设置完各加热器温度后，为获得炉内实际温度曲线变化，可通过（）获得。
A.机器屏幕显示
B.PCBA 焊点质量
C.温区曲线测试仪
D.根据设置温度手绘 -
单项选择题
波峰焊温度设定中，预热区温度最高要控制在（）左右，有助于激发助焊剂的活性。
A.80℃
B.60~80℃
C.100~110℃
D.150℃ -
单项选择题
线路板的金属化装配孔在过波峰焊接前，通常采用的封孔材料是（）。
A.透明胶带
B.耐高温防焊胶带
C.泡沫胶
D.双面胶
