欢迎来到在线考试题库网 在线考试题库官网
logo
全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 电子装联考试

判断题

对于湿敏的BGA封装器件,原包装打开后必须在湿敏标签上规定的时间内完成焊接。

    【参考答案】

    正确

    点击查看答案
    微信小程序免费搜题
    微信扫一扫,加关注免费搜题

    微信扫一扫,加关注免费搜题