欢迎来到在线考试题库网
在线考试题库官网
登录
注册
首页
医学类
建筑类
财经类
全部科目
>
通信电子计算机技能考试
>
电子装联考试
搜题找答案
判断题
对于湿敏的BGA封装器件,原包装打开后必须在湿敏标签上规定的时间内完成焊接。
【参考答案】
正确
点击查看答案
上一题
目录
下一题
相关考题
判断题
矩形片式元件进行堆叠安装时,同类片式元件最多允许堆叠2个。
判断题
矩形片式元件允许同种类元件进行堆叠安装,下面元件的焊端为上面元件的焊盘。
判断题
带散热装置的元器件,一般应在印制板组件清洗完后再进行装焊,手工清洗焊点。
关注
顶部
微信扫一扫,加关注免费搜题