相关考题
-
单项选择题
SMT再流焊接的工艺流程是（）。
A.丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
B.制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
C.制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗
D.制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测 -
单项选择题
防止焊接时元器件脱落，需要在元器件下（）。
A.涂膏
B.点胶
C.固化
D.焊接 -
单项选择题
最大的SMT-PCB的尺寸应（）。
A.大于贴片机最大贴装尺寸
B.小于贴片机最大贴装尺寸
C.等于贴片机最小贴装尺寸
D.等于贴片机最大贴装尺寸
