单项选择题
修改元器件封装所在层为顶层丝印层，选哪一项（）
A.top layer
B.botton layer
C.top overlay
D.botton overlay
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单项选择题
修改元器件封装焊盘为顶层贴片，怎么修改，选哪一项（）
A.top layer
B.botton layer
C.multi-layer
D.top overlay -
单项选择题
复制一个元器件封装，应该选中该封装，然后按（）
A.ctrl+c
B.ctrl+v
C.ctrl+a
D.ctrl+s -
填空题
DIP14封装制作时，焊盘间距设置为（）mil。
