欢迎来到在线考试题库网 在线考试题库官网
logo
全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > SMT(表面贴装技术)工程师 > SMT工艺工程师

名词解释

Build-up-process(增层法)

    【参考答案】

    一种印刷电路板的新技术,有助于PCB厂商缩短生产流程,提高良率与产量,同时提高PCB厂跨足高阶多层板的领域。

    点击查看答案

    相关考题

    微信小程序免费搜题
    微信扫一扫,加关注免费搜题

    微信扫一扫,加关注免费搜题