单项选择题
瓷釉熔体具有尽量缩小表面面积的性能，这种性能称为表面张力。底釉的表面张力（）时对密着不利，面釉的表面张力（）时，瓷面容易产生纹路甚至烧缩
A.过小
B.过大
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单项选择题
湿法静电二搪一烧烧成后瓷层表面有波纹的原因是（）
A.底釉太软；喷涂用的釉浆容重太低；面釉层太厚；釉浆沉淀太快
B.面釉太软；喷涂用的釉浆容重太高；面釉层太薄；釉浆沉淀太慢 -
单项选择题
搪瓷产品烧成温度的确定首先要考虑（）
A.所选瓷釉的种类和性能
B.坯体的材质和造型
C.底釉和面釉的搭配 -
单项选择题
干粉静电涂搪需要很细的粉末，瓷粉粒度以100g干粉350目筛余（）g，瓷层厚度以100~200μm为宜。
A.4～8
B.8～16
C.16～20
D.50～100
