单项选择题
硅片制备主要工艺流程是（）
A.单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包
B.单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包
C.单晶生长→整形→切片→蚀刻→晶片研磨及磨边→抛光→硅片检测→打包
D.单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包
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单项选择题
半导体硅工业产品不包括（）①多晶硅②单晶硅③外延片④非晶硅
A.①②④
B.①②③④
C.②③④
D.③④ -
单项选择题
在工业生产中广泛用的是（）
A.化学清洗
B.rCA清洗
C.超声波清洗 -
单项选择题
对于铸造多晶硅氧浓度越（），钝化效果越（），少数载流子寿命增加越（）
A.低，好，多
B.低，好，少
C.低，差，多
D.高，好，多
