相关考题
-
多项选择题
芯片粘接的工艺过程包括（）。
A.银浆固化
B.点银浆
C.烘烤
D.芯片粘接 -
多项选择题
影响封装芯片特性的温度有（）。
A.热敏感度
B.物理的脆弱度
C.热的产生
D.集成度 -
单项选择题
下面哪道工序主要是针对晶圆切割之后在显微镜下进行晶圆r的外观检查，是否有出现废品？（）
A.一光检查
B.三光检查
C.二光检查
D.四光检查
