考题列表
- 判断题 碳纳米管场效应晶体管是未来晶体管发展趋势之一。
- 多项选择题 CE定律发展面临的问题包括（）。
- 多项选择题 IC集成度和性能得以不断提高的理论基础是（）。
- 判断题 三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后有无各种废品。
- 多项选择题 芯片粘接的工艺过程包括（）。
- 多项选择题 影响封装芯片特性的温度有（）。
- 单项选择题 下面哪道工序主要是针对晶圆切割之后在显微镜下进行晶圆r的外观...
- 单项选择题 封装工艺中，银浆固化的温度为（）。
- 多项选择题 互连工艺中AL的制备可选用（）。
- 多项选择题 金属化中可选用的金属材料有（）。
- 单项选择题 进行沟槽填充常用的金属材料是（）。
- 单项选择题 化学机械抛光液的主要成分不包括的是哪个？（）
- 多项选择题 CMP的设备构成包括（）。
- 多项选择题 新的平坦化方法有哪几个？（）
- 多项选择题 光刻工艺对准误差包括（）。
- 多项选择题 光刻工艺的特点包括（）。
- 单项选择题 光刻工艺的设备核心是（）。
- 单项选择题 进行光刻工艺前的清洗步骤是（）。
- 多项选择题 刻蚀过程中聚合物形成的来源有（）。
- 多项选择题 掺杂后，退火的目的是（）。
- 多项选择题 常压的硅外延方法有（）。
- 单项选择题 刻蚀工艺可以和以下哪个工艺结合来实现图形的转移？（）
- 单项选择题 注入损伤与注入离子的以下哪个参数无关？（）
- 单项选择题 掺杂后退火时间一般在（）。
- 单项选择题 当许多损伤区连在一起时就会形成连续的非晶层，开始形成连续非晶...
- 多项选择题 下面哪些元素属于半径较小的杂质原子？（）
- 多项选择题 鸟嘴效应造成的不良影响有（）。
- 多项选择题 消除鸟嘴效应的方法有（）。
- 单项选择题 湿氧氧化采用的氧化水温是（）。
- 单项选择题 硅暴露在空气中，在室温下即可产生二氧化硅层，厚度约为（）。
- 单项选择题 下面哪个选项不是集成电路工艺用化学气体质量的指标？（）
- 单项选择题 如下哪个选项不是半导体器件制备过程中的主要污染物？（）
- 单项选择题 目前制备SOI材料的主流技术有几种？（）
- 单项选择题 硅烷法制备高纯硅的步骤不包括哪一项？（）
- 多项选择题 多层陶瓷基板多层化的方法包括（）。
- 单项选择题 厚膜电阻的成分，一是导体颗粒，二是（）。
- 单项选择题 典型的薄膜生长工艺一般采用物理气相淀积法进行，以下不属于物理...
- 多项选择题 鉴定加速试验中，温度相关的试验包括（）。
- 单项选择题 温度循环试验是在温度均值上应用一定幅值的温度变化，温度变化的...
- 多项选择题 集成电路的电学测试包括功能测试和参数测试，以下属于电学测试的为（）。
