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单项选择题
以下电子产品的测试方法，属于破坏性测试的为（）。
A.选择性剥层
B.透射电镜扫描
C.X射线检测
D.红外光谱分析 -
单项选择题
要观察半导体器件上的针眼和小孔、钝化层裂缝等缺陷，应使用（）。
A.扫描电子显微镜
B.光学显微镜
C.透射电子显微镜
D.原子力显微镜 -
多项选择题
芯片发生失效的机理包括（）。
A.疲劳
B.磨损
C.过压力
D.过应力
