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单项选择题
引起芯片翘曲的原因，是由于施加到元器件上的力（）。
A.过小
B.消失
C.不平衡
D.过大 -
单项选择题
下列封装形式，最容易发生底座偏移的为（）。
A.薄型小尺寸封装
B.球栅阵列封装
C.单列直插式封装
D.双列直插式封装 -
单项选择题
材料的体积、面积或长度随温度的变化而变化，这是材料的（）。
A.热膨胀系数
B.热失配系数
C.热应力系数
D.热应变系数
