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单项选择题
潮气渗透可用以下哪种方法测定？（）
A.称重池
B.隔离池
C.吸收因子
D.膨胀系数 -
多项选择题
多芯片组件封装的基板材料可以为（）。
A.玻璃
B.金属
C.高分子材料
D.陶瓷 -
单项选择题
芯片尺寸封装的封装面积与裸芯片面积的比例为（）。
A.1.1：1
B.1.3：1
C.1：1
D.1.2：1
