相关考题
-
多项选择题
多芯片组件封装的基板材料可以为（）。
A.玻璃
B.金属
C.高分子材料
D.陶瓷 -
单项选择题
芯片尺寸封装的封装面积与裸芯片面积的比例为（）。
A.1.1：1
B.1.3：1
C.1：1
D.1.2：1 -
单项选择题
以下封装方式拥有最高封装密度的是（）。
A.倒装焊
B.热压键合
C.引线键合
D.载带自动焊
