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单项选择题
以下封装方式拥有最高封装密度的是（）。
A.倒装焊
B.热压键合
C.引线键合
D.载带自动焊 -
多项选择题
陶瓷熔封双列直插式封装结构简单，其三个基本零部件为（）。
A.陶瓷框架
B.封装盖板
C.粘接底座
D.键合引线 -
单项选择题
载带球栅阵列封装所用的焊球，其成分为（）。
A.65%Sn-35%Pb
B.10%Sn-90Pb
C.35%Sn-65%Pb
D.90%Pb-10%Sn
