单项选择题
载带球栅阵列封装所用的焊球，其成分为（）。
A.65%Sn-35%Pb
B.10%Sn-90Pb
C.35%Sn-65%Pb
D.90%Pb-10%Sn
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单项选择题
以下封装方式中，具有工业自动化程度高、工艺简单、容易实现量产的封装形式为（）。
A.多层陶瓷双列直插式封装
B.塑料单列直插式封装
C.塑料双列直插式封装
D.陶瓷熔封双列直插式封装 -
单项选择题
金属封装所使用的的材料除了可达到良好的密封性之外，还可提供良好的热传导及（）。
A.抗腐蚀
B.保护
C.电屏蔽
D.支撑 -
单项选择题
陶瓷封装工艺首要的步骤是浆料的制备，浆料成分包含了无机材料和（）。
A.玻璃粉末
B.有机材料
C.塑料颗粒
D.陶瓷粉末
