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多项选择题
芯片发生失效的机理包括（）。
A.疲劳
B.磨损
C.过压力
D.过应力 -
单项选择题
引起芯片翘曲的原因，是由于施加到元器件上的力（）。
A.过小
B.消失
C.不平衡
D.过大 -
单项选择题
下列封装形式，最容易发生底座偏移的为（）。
A.薄型小尺寸封装
B.球栅阵列封装
C.单列直插式封装
D.双列直插式封装
