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单项选择题
要观察半导体器件上的针眼和小孔、钝化层裂缝等缺陷，应使用（）。
A.扫描电子显微镜
B.光学显微镜
C.透射电子显微镜
D.原子力显微镜 -
多项选择题
芯片发生失效的机理包括（）。
A.疲劳
B.磨损
C.过压力
D.过应力 -
单项选择题
引起芯片翘曲的原因，是由于施加到元器件上的力（）。
A.过小
B.消失
C.不平衡
D.过大
