相关考题
-
单项选择题
镀金引线搪锡的焊料槽,应定期分析焊料中的杂质成分,用于第一次搪锡的焊料槽中金含量不应超过(),用于第二次搪锡焊料槽中的金和铜的总含量不应超过(),否则应更换焊料。
A.1%,0.2%
B.0.2%,1%
C.1%,0.3%
D.0.3%,1% -
单项选择题
电子元器件引线本体径向形变超过直径的(),横向形变超过直径的(),则应剔除该元器件。
A.5%,10%
B.10%,5%
C.10%,15%
D.15%,10% -
单项选择题
电子元器件引线采用可伐材料制成,其引线粘污严重时,只能用(),不应将引线上的镀层(镀金层、镀锡层)砂掉。
A.镊子钳摩擦
B.刮刀轻刮
C.W14-W28号金相砂纸轻砂
D.酒精棉擦洗
