单项选择题
镀金引线搪锡的焊料槽，应定期分析焊料中的杂质成分，用于第一次搪锡的焊料槽中金含量不应超过（），用于第二次搪锡焊料槽中的金和铜的总含量不应超过（），否则应更换焊料。
A.1%，0.2%
B.0.2%，1%
C.1%，0.3%
D.0.3%，1%
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单项选择题
电子元器件引线本体径向形变超过直径的（），横向形变超过直径的（），则应剔除该元器件。
A.5%，10%
B.10%，5%
C.10%，15%
D.15%，10% -
单项选择题
电子元器件引线采用可伐材料制成，其引线粘污严重时，只能用（），不应将引线上的镀层（镀金层、镀锡层）砂掉。
A.镊子钳摩擦
B.刮刀轻刮
C.W14-W28号金相砂纸轻砂
D.酒精棉擦洗 -
单项选择题
元器件引线或导线插装于金属化孔时，引线伸出板面的长度为（）
A.2mm±0.5mm
B.1.5mm±0.8mm
C.1.0mm±0.8mm
D.1.0mm±0.5mm
