相关考题
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单项选择题
再流焊的温度控制精度，应该达到（）。
A.±0.1-0.2℃
B.±1~2℃
C.±10~20℃
D.±0~10℃ -
单项选择题
再流焊技术与波峰焊技术相比，元器件不直接浸渍在熔融的焊料中，元器件受到的（）。
A.热冲击小
B.振动小
C.氧化物污染小
D.熔融焊锡气泡影响小 -
单项选择题
拼版生产中，其中某块pcb不贴片，则可以（）。
A.重新选择
B.移动原点
C.改变贴片坐标
D.坏板标记
