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单项选择题
再流焊技术与波峰焊技术相比，元器件不直接浸渍在熔融的焊料中，元器件受到的（）。
A.热冲击小
B.振动小
C.氧化物污染小
D.熔融焊锡气泡影响小 -
单项选择题
拼版生产中，其中某块pcb不贴片，则可以（）。
A.重新选择
B.移动原点
C.改变贴片坐标
D.坏板标记 -
单项选择题
如果贴片过程发现所选的吸嘴不适合吸取当前元器件，贴片机会进行什么动作？（）
A.停止贴片
B.跳过此元器件
C.更换吸嘴
D.增加真空吸力
