相关考题
-
多项选择题
集成电路制造技术中，薄膜制备技术主要包括两大类（）。
A.薄膜生长技术
B.薄膜淀积技术
C.薄膜外延技术
D.薄膜堆叠技术 -
单项选择题
与真空蒸发相比，溅射薄膜的台阶覆盖性好，关键在于（）。
A.溅射工艺重复性好
B.溅射角度大
C.溅射工艺复杂
D.溅射原子迁移能力强 -
单项选择题
以下不属于真空蒸发的局限性的是（）。
A.生长机理简单
B.工艺重复性
C.台阶覆盖能力差
D.薄膜与衬底附着力小
