相关考题
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多项选择题
溅射方法从本质上可分为（）。
A.反应溅射
B.直流溅射
C.磁控溅射
D.射频溅射 -
多项选择题
集成电路制造技术中，薄膜制备技术主要包括两大类（）。
A.薄膜生长技术
B.薄膜淀积技术
C.薄膜外延技术
D.薄膜堆叠技术 -
单项选择题
与真空蒸发相比，溅射薄膜的台阶覆盖性好，关键在于（）。
A.溅射工艺重复性好
B.溅射角度大
C.溅射工艺复杂
D.溅射原子迁移能力强
