判断题
吸锡器法拆元件的步骤为：压紧吸锡器的弹簧，在释放弹力的时候，带动活塞产生吸力，把事先熔化的焊锡吸到吸锡器里，焊盘与引线之间没了焊锡，就很容易取下损坏的电阻。
【参考答案】
正确
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多项选择题
下列封装中不是用于贴片元件的有（）。
A.SOP
B.SIP
C.QFP
D.DIP
