考题列表
- 判断题 搪锡的目的是防止引脚氧化，提高可焊接性。
- 判断题 如果在焊接过程中，遇见烙铁头不沾锡了，直接将烙铁丢弃即可，不...
- 判断题 焊点不浸润是指焊锡熔化后没有铺开而成球状或者馒头状。
- 判断题 焊锡丝的成分就就是金属锡，无其他成分。
- 判断题 清洁海绵在清洁烙铁头时不需要吸水，直接干燥使用也无妨。
- 判断题 助焊剂的作用是辅助焊接，所以作用不重要，可有可无。
- 多项选择题 浸焊的特点有（）
- 多项选择题 来料检验（IQC）的目的是（）
- 多项选择题 在来料检验（IQC）中下列哪种属于外观不合格的产品（）
- 多项选择题 自动装配的优点有哪些？（）
- 多项选择题 电子产品的生产要素包括（）
- 单项选择题 电子产品生产过程中的工艺是指（）
- 单项选择题 下述中，什么插装会被拒收？（）
- 单项选择题 电子产品早期失效的原因是（）
- 单项选择题 电子元件焊接过程中熔化焊锡焊接所用的主要焊接工具是什么？（）
- 单项选择题 吸锡器的作用是（）
- 单项选择题 人类在使用电时，对人体伤害最大的是（）
- 多项选择题 电子产品的振动筛选项目中，其主要目的是（）
- 多项选择题 电子元件失效的主要原因是（）
- 多项选择题 在电子元器件的效能曲线中，分为（）阶段
- 多项选择题 抽检与全检的区别是（）
- 单项选择题 电子产品来料检验的主要目的是（）
- 单项选择题 对电子元件筛选的目的是（）
- 单项选择题 （）是对电子产品逐个检查
- 判断题 焊接贴片芯片与焊接贴片电阻的方法和步骤是一样的。
- 判断题 自动焊接比手动焊接精准一些，所以不需要检查焊点质量。
- 判断题 锡膏的涂敷中印刷法比注射法适用的范围要灵活一些。
- 多项选择题 SMT电子元件自动焊接的通用流程是（）
- 多项选择题 手工贴片时最紧要的两个步骤是（）
- 多项选择题 SMT元件自动贴装比手动贴装的优点是（）
- 多项选择题 自动焊接贴片元件所需的设备有（）
- 多项选择题 电子产品制造中的静电源有（）
- 单项选择题 激光回流焊机是利用（）的原理来焊接电子元器件的。
- 单项选择题 热板回流焊机是利用（）的原理来焊接电子元器件的。
- 单项选择题 气相回流焊机是利用（）的原理来焊接电子元器件的。
- 单项选择题 红外回流焊机是利用（）的原理来焊接电子元器件的。
- 单项选择题 在线路板上相应焊盘位置印刷涂覆锡膏，以便贴片机把贴片元件贴装...
- 单项选择题 手工贴片电子元器件时，最需要准备哪种工具（）
- 判断题 湿敏元件的包装上一般有雨点警告标识。
- 多项选择题 SMT元器件的包装形式包括（）
