相关考题
-
多项选择题
集成电路的制造工艺，需要采用隔离技术，常见的隔离方法有（）。
A.外延隔离
B.埋层隔离
C.PN结隔离
D.介质隔离 -
单项选择题
CMOS工艺中，将PMOS和NMOS的栅进行局部互连的材料是（）。
A.多晶硅
B.金属铝
C.金属铜
D.铝硅铜合金 -
单项选择题
为了实现全局平坦化，在集成电路中，经常采用（）工艺。
A.反刻
B.CMP
C.SOG
D.高温回流
